Milbond 黏著劑系統

Milbond 是一種彈性體樹脂黏合系統，適合多數的玻璃與金屬黏合應用。套件中包含黏著劑的兩個元件（A 件和 B 件），還有適當數量的間隔材料，可將黏著層厚度維持在 0.015 吋 (0.38mm)。此套件適用於無需承受極端嚴苛環境的基材。Milbond 也能用於玻璃與玻璃、玻璃與塑膠、金屬與塑膠、金屬與金屬間的黏合。此為多數工程師及生產經理指定使用的黏著劑。內容物：400g 樹脂和 1,322 平方吋的間隔覆蓋面積。

請注意：不建議用於陽極鍍鋁表面。