雷射光學

能力

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量測技術

若無法測量，就無法製造

Edmund Optics^® 採用各種最先進的量測技術以確保滿足所有規格要求。我們工藝中的量測能力包括光腔衰蕩光譜法、白光干涉測量法、非接觸式 3D 輪廓測量法等。內部雷射測試實驗室可以改進內部流程並驗證雷射損傷閾值。

技術

關鍵技術

短同調長度干涉測量法

特殊的 LED 光源用於測量平行、平坦的表面，同時最大限度地減少背面的反射

無需對後表面進行特殊處理，從而最大限度地縮短了測量時間，降低了損壞工件的風險以及測量不準確的風險

非常適合測量雙面鍍膜的光學元件，例如背面帶有應力補償鍍膜的離子束濺射（IBS）鍍膜反射鏡

關鍵技術

光熱共路干涉測量法

精確測量吸收率可更好地鑒定光學鍍膜和基材的光譜特性

泵浦-探測幾何結構可測量吸收導致的熱膨脹引起的折射率變化

與分光光譜儀相比，可以更靈敏和準確地量測吸收率。因為是透過直接測量穿透率，來間接測定對極低水平的吸收率測量。

關鍵技術

雷射光學裝配量測

測量裝配性能的內部測試

穿透波前誤差

雷射光束輪廓

測量桶內功率和目標上的能量

開發針對特定應用的測試

關鍵技術

紫外線疲勞和雷射誘導污染測試

內部雷射實驗室進行長期應用紫外線雷射照射實驗

雷射引起的污染是紫外雷射系統的主要問題之一

由於環境或氣密性不良造成的污染會大大降低性能或導致系統故障

熟悉清潔和裝配技術以減輕這些影響

雷射棒測試

TRIOPTICS雷射棒測試站用於測量平雷射棒和彎曲雷射棒的楔形或表面傾斜度以及傳輸波前誤差
楔形板測量精度為1.3弧秒，解析度為0.05弧秒，重複性為0.12弧秒
波長為405-1100nm的波前 λ<1/20 (RMS)λ，動態範圍為>2000 μ m

分光光度法

用於表徵反射和穿透光譜性能
120nm - 20μm 的大光譜測量範圍
測量範圍大於 OD 7 截止可準確顯示傳輸帶和抑制帶

干涉測量法

穿透和反射波前測量，最小可達 < λ/20
拼接、大孔徑和小孔徑以及電腦生成的全像圖設置
用於鑒定平面、球面和非球面組件以及光學元件的表面不平整度

雷射損傷閾值（LDT）測試

對內部和外包組件進行測試以保證 LDT
內部高功率奈秒 Nd:YAG 雷射器，波長 1064 nm，諧波波長 532 nm和 355 nm
可提供其他波長和脈衝持續時間
可應要求提供測試資料

光腔衰盪光譜法

高精度損耗測量具有達百萬分之一的靈敏度
針對常見的 Nd:YAG 諧波進行了調諧，其他波長可根據要求提供
精確量化高反射率和低反射率雷射光學元件

原子力顯微鏡（AFM）

高精度表徵表面粗糙度、特徵尺寸和位置
橫向解析度低至 3 nm
垂直解析度低至 0.1 nm

微分干涉（DIC）顯微鏡

穿透材料中的高靈敏度缺陷檢測
用於分析光學塗層和基材中的雷射損傷
在 100 倍放大鏡下分析表面

超快色散表徵

精確測量多層超快光學元件的群延遲色散（GDD）
超寬頻光譜覆蓋範圍從 250 nm到 2100 nm
AOI 在 0-70° 之間時 GDD 精度為 ±5 fs²

非接觸式 3D 輪廓測量

驗證精密非球面透鏡的表面輪廓
OptiPro UltraSurf 4X 100 非接觸式
在測量表面時不會刮傷或損壞部件

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短同調長度干涉測量法

關鍵技術

光熱共路干涉測量法

關鍵技術

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紫外線疲勞和雷射誘導污染測試

雷射棒測試

分光光度法

干涉測量法

雷射損傷閾值 （LDT） 測試

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原子力顯微鏡 （AFM）

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匯集光學和光子學領域頂尖品牌和產品的一站式選購平臺

優質光學和成像元件及系統的客製化與批量化製造的廠商

生產製造配套的光學諮詢、設計以及原型開發服務

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